Spreads de liquidez en bonos corporativos : un modelo dinámico y su aplicación a un mercado con pocas transacciones

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2013
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Durante la última década, la liquidez ha sido extensamente estudiada en mercados de bonos corporativos desarrollados: Longstaff, Mithal y Neis (2005); Chen, Lesmond, y Wei (2007); Bao, Pan, y Wang (2011); Friewald, Jankowitsch, y Subrahmanyam (2011); Dick-Nielsen, Feldhütter, y Lando (2012). Todos los estudios llegan a la misma conclusión: los inversionistas demandan ex ante un premio adicional por bonos menos líquidos, reflejando éstos mayores spreads que sus contrapartes líquidas para mismos niveles de riesgo de crédito. La gran mayoría de las métricas de liquidez propuestas en la literatura se basan en datos de transacción, siendo prácticamente imposible determinar el nivel y riesgo de iliquidez en aquellos bonos no transados. En mercados emergentes, como el caso chileno, la gran mayoría de los bonos presenta una bajísima frecuencia de transacción: (más del 70% se transan menos de 25 días en un año) por lo que la falta de liquidez es un problema que dificulta enormemente cualquier análisis sobre los spreads a los cuales se transan estos instrumentos.
En la presente investigación se busca determinar el impacto de la liquidez en los niveles de spreads de bonos corporativos del mercado chileno entre 2006 y 2012. Se encuentra que, con robusta significancia estadística, el spread es explicado en un modelo de panel por el volumen transado (Volume), el tiempo desde la emisión (Age) y el porcentaje de días en los que el bono no es transado (%Zero). Adicionalmente, los estimadores evidencian un comportamiento variable en el tiempo, producto de los acontecimientos macroeconómicos globales (principalmente la crisis subprime), lo que justifica la estimación mediante un modelo dinámico que, adicionalmente, permite lidiar de manera efectiva con la baja frecuencia de transacción que afecta a los mercados emergentes. Se concluye que alrededor del 10% del spread total es debido a la iliquidez.
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Tesis (Magíster en Ciencias de la Ingeniería)--Pontificia Universidad Católica de Chile, 2013
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