Electrodeposition of homogeneous and adherent polypyrrole on copper for corrosion protection

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dc.contributor.authorHerrasti, P.
dc.contributor.authordel Rio, A.I.
dc.contributor.authorRecio Cortés, Francisco Javier
dc.date.accessioned2021-03-29T12:38:42Z
dc.date.available2021-03-29T12:38:42Z
dc.date.issued2007
dc.fuente.origenBibliotecas UC
dc.identifier.doi10.1016/j.electacta.2007.04.074
dc.identifier.issn0013-4686
dc.identifier.scopusid2-s2.0-34249895323
dc.identifier.urihttps://doi.org/10.1016/j.electacta.2007.04.074
dc.identifier.urihttps://repositorio.uc.cl/handle/11534/53124
dc.identifier.wosidWOS:000247835000014
dc.issue.numeroNo. 23
dc.language.isoen
dc.nota.accesoContenido parcial
dc.pagina.final6501
dc.pagina.inicio6496
dc.revistaELECTROCHIMICA ACTAes_ES
dc.rightsacceso restringido
dc.subject.ddc510
dc.subject.deweyMatemática física y químicaes_ES
dc.subject.otherPirroles_ES
dc.subject.otherPolímeroses_ES
dc.subject.otherCobre - Corrosiónes_ES
dc.subject.otherElectroquímicaes_ES
dc.titleElectrodeposition of homogeneous and adherent polypyrrole on copper for corrosion protectiones_ES
dc.typeartículo
dc.volumenVol. 52
sipa.codpersvinculados250556
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Electrodeposition of homogeneous and adherent polypyrrole on copper for corrosion protection.pdf
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